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Teflon™/Tefzel™薄膜

Teflon™/Tefzel™薄膜: Teflon™FEP、PFA和Tefzel™ETFE薄膜是透明的热塑性薄膜,可以通过热封、热成型、真空成型、熔融粘接、粘合剂层合、表面金属化等加工方式与各...

详情介绍

Teflon™/Tefzel™薄膜:

 
Teflon™FEP、PFA和Tefzel™ETFE薄膜是透明的热塑性薄膜,可以通过热封、热成型、真空成型、熔融粘接、粘合剂层合、表面金属化等加工方式与各类材料复合,也可作为热熔粘合剂。TefonM/Tefzel薄膜不仅加工方式多样,并且具有独特的性能,这是其它塑料薄膜所无法媲美的。

化学惰性
 
·TeflonTm树脂在所有塑料中化学惰性最高
 
·几乎可以抵抗所有化学品的腐蚀
 
·符合美国食品药品管理局与食品接触材料的标准
 
·各种气体、液体、蒸汽渗透率低
 
电气绝缘性
 
·高介电强度,厚25um的薄膜介电强度高于260kV/mm
 
·介电常数低,且在很宽的温度和频率范围内变化小
 
使用温度范围宽
 
·连续使用温度范围:
 
FEP:240-205C,PFA:240-260C,EFTE:240-150C
 
·熔点:
 
FEP:250-280C,PFA:300-310C,ETFE:250-270C
 
机械强度
 
·表面不粘和低摩擦性能
 
·耐机械冲击和撕裂性能
 
·在低温下依然可以保持良好物理性能

耐候性
 
。非常适于户外应用,FEP薄膜在佛罗里达州户外曝晒20年后几乎无变化
 
。Teflonm薄膜透光率高达96%,不因阳光暴晒而大幅下降
 
可靠性
 
·TeflonTm薄膜不含增塑剂和其它添加剂
 
·稳定的可加工性
 
·薄膜厚度均匀,无针孔
 
阻燃性
 
。TeflonTM FEP和PFA极限氧指数为95%,TefzelTM ETFE极限氧指数为30%
 
应用
 
·光伏封装前板
 
·医疗包装
 
·柔性电路板封装

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